همانطور که همه می دانیم، رادیاتور سنتی ساختار ساده ای دارد، فقط لوله حرارتی، تراشه باله و سطح تماس زیرین از مس و آلومینیوم ساخته شده است، و حتی سینک حرارتی فقط پایه تراشه باله و سطح صاف تولید شده است. با ساده ترین فرآیند اکستروژن آلومینیوم، اما به طور گسترده استفاده می شود. با این حال، با شکوفایی محصولات الکترونیکی در همه جا، رادیاتور سنتی بدیهی است که نمی تواند با سرعت پیشرفته خود ادامه دهد، بنابراین در شرایط بدون تغییر سایز، لازم است قدرت اتلاف حرارت و رادیاتور صفحه خیساندن VC افزایش یابد. تکامل یافته و متولد شده است.
اصل صفحه یکسان کننده دمای هسته
بیشتر صفحات خیساندنی موجود، بسترهای مسی برای تسهیل جوشکاری هستند و روش ساخت شامل ساختار متخلخل است. در ساختار زینتر شده، معمولاً سطح پوسته مس است و سطح با منافذ میکرو پودر خشک تشکیل می شود تا کندانس و جریان مجدد کندتر شود. با این حال، دمای پودر آن در داخل بالا است که زمان بر و پر زحمت است و تشکیل یکپارچه های کامل دشوار است. سازگاری اثر چگالی متخلخل را نمی توان تضمین کرد، که منجر به تفاوت عملکرد و پایداری ضعیف محفظه بخار می شود. بنابراین، نحوه جلوگیری از استفاده نکردن از تف جوشی در دمای بالا، کاهش مصرف انرژی و هزینه و پایدار کردن عملکرد اتاق بخار به یک مشکل فوری در این زمینه تبدیل شده است.
فناوری صفحه یکسان کننده دما در اصل مشابه لوله حرارتی است، اما حالت هدایت آن متفاوت است. لوله حرارتی هدایت حرارتی خطی یک بعدی است، در حالی که گرما در محفظه بخار محفظه خلاء روی سطح دو بعدی هدایت می شود، بنابراین راندمان بالاتر است. به طور خاص، مایع در پایین محفظه خلاء گرمای تراشه را جذب می کند، تبخیر می شود و به داخل محفظه خلاء پخش می شود، گرما را به هیت سینک هدایت می کند، سپس به مایع متراکم می شود و سپس به پایین باز می گردد. مشابه فرآیند تبخیر و تراکم تهویه مطبوع یخچال، به سرعت در محفظه خلاء گردش می کند، بنابراین راندمان اتلاف حرارت بالاتری حاصل می شود. صفحه یکسان کننده دما به طور گسترده در زمینه اتلاف حرارت تجهیزات الکترونیکی استفاده شده است. صفحه حرارتی از فرآیند تغییر فاز محیط کار برای رسیدن به هدف انتقال گرمای موثر با جذب و آزادسازی گرمای نهان استفاده می کند. علاوه بر این، می تواند به طور موثر گرما را با "نقاط داغ" با دمای بالا تابش کند و آن را به یک میدان دمای نسبتا یکنواخت صاف کند. نحوه ساخت صفحات یکسان کننده دمای انتقال حرارت کوچکتر، نازکتر و بزرگتر در زمینه اتلاف حرارت تجهیزات الکترونیکی اهمیت زیادی دارد.
اندازه - در تئوری محدودیتی وجود ندارد، اما VC مورد استفاده برای خنک کردن تجهیزات الکترونیکی به ندرت از 300-400 میلی متر در جهت های X و Y فراتر می رود. تابعی از ساختار مویرگی و توان تلف شده است. هسته فلزی متخلخل رایج ترین نوع است، با ضخامت VC بین 2.5-4.0 میلی متر و حداقل VC فوق نازک بین 0.3-1.0 میلی متر.
کاربرد ایده آل VC قدرتمند این است که چگالی توان منبع حرارتی بیش از 20 وات بر سانتی متر مربع است، اما در واقع بسیاری از دستگاه ها از 300 وات بر سانتی متر مربع فراتر می روند.
حفاظت- روکش سطحی که بیشتر برای لوله های حرارتی و VC استفاده می شود، آبکاری نیکل است که دارای اثرات ضد خوردگی و زیبایی است.
دمای عملیاتی-اگرچه VC می‌تواند بسیاری از چرخه‌های انجماد/ذوب را تحمل کند، محدوده دمای عملیاتی معمولی آنها بین 1-100 درجه سانتیگراد است.
فشار- VC معمولاً برای تحمل فشار 60psi قبل از تغییر شکل طراحی می‌شود. با این حال، می تواند تا 90psi باشد.
ویترین محصول:
|
ساختار |
باله سگک + اتاق بخار |
|
محدوده توان خنک کننده |
20-300W |
|
ویژگی محصول |
بدون نیاز به نصب فن، محصول منطقه کوچکی را اشغال می کند، اثر اتلاف گرما خوب و پایدار است، و عمر مفید طولانی است |
|
دمای محیط |
بین 10-100 ℃ |
|
برنامه محصول |
اتاق بخار اکنون در CPU، GPU و دیسک با سرعت بالا و سایر لوازم جانبی با قدرت بالا استفاده می‌شود |
رادیاتور VC دارای مزیت طبیعی حداقل مساحت اشغال شده است، بنابراین این ایده که رادیاتور پرقدرت باید از لوله حرارتی استفاده کند، شکسته می‌شود و زمینه را برای ساختار کوچک‌سازی محصولات در آینده فراهم می‌کند.
انرژی حرارتی Yuanyang از همه شرکت‌های الکترونیکی و صنعتی استقبال می‌کند تا آخرین راه‌حل‌های اتلاف گرما را با هم به بحث بگذارند، در روحیه همکاری متقابل و بحث متقابل، به طوری که توسعه فناوری اتلاف گرما را به سطح بالاتری ارتقا دهد و مشکلات دشوار را حل کند. مشکلات ناشی از دمای بالا و افزایش قدرت رخ داده است که استفاده و عملکرد محصولات را برای پیشرفت صنعتی شدن تحت تأثیر قرار می دهد.
