محفظه بخار، با بهبود مستمر چگالی توان تراشه، VC به طور گسترده در اتلاف حرارت CPU، NP، ASIC و سایر دستگاه های پرقدرت استفاده شده است.
رادیاتور VC بهتر از هیت سینک لوله حرارتی یا زیرلایه فلزی است
اگرچه VC را می توان به عنوان لوله حرارتی مسطح در نظر گرفت، اما هنوز دارای مزایای اصلی است. بهتر از لوله فلزی یا حرارتی است. می تواند دمای سطح را یکنواخت تر کند (کاهش نقطه داغ). ثانیاً، استفاده از رادیاتور VC می‌تواند منبع گرما و VC روی هیت سینک‌ها را مستقیماً در تماس قرار دهد،
به منظور کاهش مقاومت حرارتی؛ لوله حرارتی معمولاً نیاز به تعبیه در بستر دارد.
از VC برای یکسان کردن دما به جای انتقال گرما مانند لوله حرارتی استفاده کنید
VC گرما و حرارت انتقال لوله گرما را پخش می کند.
مجموع همه △ TS باید کمتر از بودجه حرارتی باشد
این بدان معنی است که مجموع تمام دلتا TS فردی (از Tim تا هوا) باید کمتر از بودجه حرارتی محاسبه شده باشد. برای چنین کاربردهایی معمولاً برای پایه رادیاتور یک delta-T 10 ℃ یا کمتر مورد نیاز است.
مساحت VC باید حداقل 10 برابر مساحت منبع گرما باشد
مانند لوله حرارتی، هدایت حرارتی VC با بزرگ شدن طول افزایش می یابد. این بدان معنی است که VC با اندازه یکسان منبع گرما تقریباً هیچ مزیتی نسبت به بستر مسی ندارد. تجربه این است که مساحت VC باید برابر یا بیشتر از ده برابر مساحت منبع گرما باشد. در مورد بودجه حرارتی زیاد یا حجم هوای زیاد، این ممکن است مشکلی ایجاد نکند. به طور کلی، با این حال، سطح پایه پایه باید بسیار بزرگتر از منبع گرما باشد.
